PCB概念8月7日早盘表现强势，生益科技、红板科技、景旺电子、方正科技、宝鼎科技等十多股涨停；胜宏科技、铜冠铜箔、南亚新材、德福科技、中富电路等多股涨超10%。
高盛大幅上调规模预测
消息面上，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。
该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。
这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
高盛表示，与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。
产业链涨价潮持续
而产业链的涨价潮，也进一步验证了PCB的高景气。据财联社援引花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，年内累计涨幅已达118%至165%。
电子布是覆铜板（CCL）的核心增强材料，而CCL又是制造PCB的核心基材。电子布价格持续攀升直接推高了覆铜板的生产成本。受原材料紧缺影响，成本端的压力正向下游传导。
覆铜板制造环节已率先做出反应，根据花旗研报，覆铜板龙头企业建滔积层板计划在8月份将CCL含税现货价再上调10%至15%，其年内累计均价已接近翻倍。而在此之前，该厂商已于7月6日发布过涨价函，当时的调价幅度同样在10%至15%之间。
龙头业绩集体预增
从中报业绩预告来看，PCB概念龙头的业绩整体亮眼。比如板块中市值最大的东山精密，预计上半年实现归母净利润29-30亿元，同比增长282.58%-295.78%。
生益科技、生益电子、国际复材、方正科技、红板科技、南亚新材、宏和科技、铜冠铜箔、兴森科技等龙头股，2026年上半年业绩也预测翻倍。
中信建投证券认为，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。
中金公司则从产业景气度的角度分析称，科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强。
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